近一年首次大举增持台积电(TSM.US) “木头姐”再次押注AI红利
知名基金经理“木头姐”凯茜·伍德旗下基金近一年来首次大举买入台积电(TSM.US)股票，标志着其立场的转变——自去年第三季度以来，其多数基金持续减持这家芯片制造巨头的股票。
台积电
博主谈自研芯片：希望“真自研”
“魔改论”是典型的行业外行话术。手机SoC设计涉及商业逻辑，高通、联发科绝无可能将核心IP授权给竞争对手用于旗舰芯片开发。玄戒O1采用ARM公版架构，但 在SoC内互联架构和AI调度模块上进行了自主设计 ，例如引入AI辅助功耗分配技术，这与苹果早期对ARM架构
台积电不给华为代工，给小米第二代3nm工艺，其实原因很简单！
2025 年 5 月，小米玄戒 O1 芯片的发布引发科技圈震动，这款采用第二代 3nm 工艺的芯片虽未明示代工方，但业内几乎一致指向台积电。毕竟全球能稳定量产 3nm 芯片的厂商，只有台积电和良率堪忧的三星。然而，曾让台积电一度跻身全球晶圆代工龙头的华为海思，
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%；鸿海与两家法企建欧洲首座FOWLP先进封测厂；高通将重返数据中心CPU市场 | 新闻速递
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开
十年，玄戒回归！十年饮冰难凉热血——小米芯片业务的全面爆发
今天上午，央视新闻发了条消息——话题是“国产品牌实现3nm芯片研发设计突破”和“小米3nm芯片来了”。基本先把这个事情定性了。
迎难而上，小米即将发布玄戒O1芯片，蛰伏八年，用努力捍卫尊严
最近小米宣布即将在5月22举行15周年发布会，这次发布会不仅将讲解小米YU7的技术细节，也会带来全新的玄戒O1芯片，这也是小米蛰伏八年，带来的全新的芯片，也标志着小米芯片已经进入了全新的阶段。连央妈也开始公开表扬小米和华为，华为的鸿蒙系统电脑正式亮相，小米自研
实力太强引发争议，玄戒O1背后技术亮了！
自从雷军官宣玄戒O1芯片后，大家对于这芯片的争议是越来越多，其实原因也很简单，那就是小米玄戒O1实力真的太强了，导致有很多不相信，然后还有人故意带节奏，各种言论层出不穷，今天我们就从芯片行业的真实情况聊聊，就能把这几个争议点都掰扯清楚！
小米自研芯片引“黑子”狂喷？背后原因令人唏嘘
自从小米总裁雷军发布微博将在发布会上正式发布自研芯片玄戒O1之后，如今网上可谓吵的沸沸扬扬，也有不少“黑子”表示小米这个所谓的自研芯片不过是“组装机半吊子旗舰芯片”。那么这种说法究竟成不成立呢？让我们一起来看看吧。
为什么“只有”小米能用台积电？玄戒O1有“背景”？告诉你真相
实话实说，有疑问没问题，但乱扣帽子就很可恶了！这些带节奏的声音明显就是想要将“小米能用台积电”和“小米在美有背景”关联在一起，真的是这样吗？告诉你真相！成年人要懂得明辨是非，不要人云亦云。
4年投入超135亿元！小米玄戒O1采用台积电3nm工艺？背后真相揭晓
就在今天，雷总详细介绍了小米造芯的十年之路，除了确定小米玄戒O1采用3nm工艺外，过去四年多时间，小米的科研投入超过了135亿元，且组建了超过2500人的科研团队，这规模，说小米跻身T0级，应该没争议吧。
小米玄戒O1芯片全解析：自研的含金量，到底有多“高”？
“魔改论”是典型的行业外行话术。手机SoC设计涉及商业逻辑，高通、联发科绝无可能将核心IP授权给竞争对手用于旗舰芯片开发。玄戒O1采用ARM公版架构，但 在SoC内互联架构和AI调度模块上进行了自主设计 ，例如引入AI辅助功耗分配技术，这与苹果早期对ARM架构
小米玄戒O1芯片七大争议点深度解析：技术突围与舆论博弈
坊间传言玄戒O1是“高通或联发科魔改”，这一说法被业内人士称为“缺乏半导体行业常识”。手机SoC是高通、联发科的核心业务，若协助客户设计芯片对抗自己，无异于商业自杀。历史上类似合作仅出现在非核心领域（如ARM服务器芯片华芯通），且以合资公司形式存在。玄戒O1的
放过小米和雷军吧
小米不是完美的企业，雷军不是完美的企业家，雷军太会营销，所以有些人看不惯他，这很正常。但是，我们需要小米这样的企业一直在场，一直努力，参与行业竞争。
iPhone 17全新曝光！6.3寸屏+120Hz高刷，网友：真香
苹果手机这几年被吐槽得挺狠，说创新不够，尤其是标准版，每次升级都像挤牙膏。从iPhone 13到iPhone 16，标准版一直没给120Hz高刷。iPhone 14和iPhone 15更离谱，直接用老款处理器，跟Pro版差距越来越大。
段永平，最新调仓曝光
根据美股机构投资者一季度13F持仓披露情况，段永平管理的H&H International Investment持仓曝光。
高通下一届骁龙峰会提前至9月底举行 将推下一代骁龙8至尊版
5月19日，高通在2025台北电脑展上宣布，下一届骁龙峰会将于9月23日至25日在夏威夷举行(作为对比，2024年骁龙峰会举行时间为10月21日至10月23日)。按照惯例，高通将在峰会上推出下一代骁龙8至尊版移动平台。
台积电2nm，或涨价10%
目前，台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色，其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平，并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。
米玉杰：一开始就参加台积电与NVIDIA合作，见证双方快速增长历史
就在2025 Computex Taipei的英伟达 (NVIDIA) 首席执行官黄仁勋主题演讲之前，台积电共同首席运营官米玉杰表示，NVIDIA与台积电这两家全球科技巨头的合作关系，不仅历史悠久，而且极其独特。尤其，两家公司共享着相同的背景，并且对品质有着极
转向！
一是性能，从当前传出来的信息看，“玄戒O1”的性能相比当前领先的手机芯片还要落后2-3代，所以最终搭载会在小米的中端机型上，高端的依然会沿用高通的。但设计芯片需要巨大的前期投入，后期规模化出货才能把坑填回来，估计从发布到放量也要2-3年了，不过从小米当前的财务
小米将推出一款组装级半吊子旗舰芯片
小米从14年开始自研，17年推出28nm的澎湃S1确实是失败，之后除了市场传言也从未发布要推出新的芯片，即便他们在2022年就秘密立案这颗先进制程芯片，截至2025年5月15号雷军公布之前，小米也从未公布他们在自研或者要推出芯片。